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高通6G终端原型机将在第九届进博会全球首展
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AI 综述
据2026年10月28日报道，高通宣布将在第九届进博会上全球首展其6G终端原型机，并展示智能体AI与多元智能终端成果。该原型机此前已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴开展联合6G技术测试和互操作验证。此外，高通还将在展会现场集中呈现智能体设备、最新旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人等多终端创新成果。
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最新进展10月28日 12:31
高通宣布将在第九届进博会全球首展已完成联合测试的6G终端原型机及多元AI终端。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月28日
- IT之家 · AI 筛选高通 6G 终端原型机将在第九届进博会全球首展
高通将在第九届进博会上全球首展 6G 终端原型机，并展示智能体 AI 与多元智能终端成果。该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合 6G 技术测试和互操作验证。现场还将集中呈现智能体设备、最新旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人等多终端创新。
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