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算力政策

このページの内容は中国語です。

各国の算力産業の支援と配置 · 全項目に出典付き · 2026-11-03 に更新

112
政策
24
国・地域
202
出典
85
公式原文

各国の取り組み

政策タイムライン

2026

  • 2026-10-22美国資金補助半導体算力インフラ自動収録

    美国拟提供最高3.89亿美元芯片研发资金支持AI数据中心与核聚变

    美国商务部

    • 美国商务部宣布通过《芯片与科学法案》研发项目,向4家企业提供最高3.89亿美元资助,用于功率半导体器件及关键材料研发,应用于核聚变、AI数据中心等领域。
    • 核聚变企业Helion拟获最高1.75亿美元资助;Vertical Semiconductor获7300万美元推进垂直氮化镓研发,应用于先进计算与AI数据中心机架。
    • 该资助属于国会批准的总额100亿美元半导体研发资金计划的一部分,作为条件美国政府将取得受资助企业的少数股权但不享有控制权。
    出典IT之家 · AI 筛选ithome.com報道Data Center Dynamicsdatacenterdynamics.com報道
  • 2026-10美国半導体資金補助自動収録

    美商务部向Vertical Semiconductor注资7300万美元推进vGaN研发

    美国商务部

    • 美国商务部根据《芯片与科学法案》(CHIPS Act)向 Vertical Semiconductor 提供 7300 万美元资金支持。
    • 资金将用于推进该公司垂直氮化镓(vGaN)晶体管的技术研发。
    • 根据双方达成的资助协议,美国商务部将持有该公司的少数股权。
    出典Data Center Dynamicsdatacenterdynamics.com報道

2025

  • 2025-07-23美国許認可と用地エネルギーと環境資金補助

    第 14318 号行政令《加快数据中心基础设施的联邦审批》

    白宫

    • “合格项目”指投资超过 5 亿美元、新增用电负荷超过 100MW 或涉及国家安全的数据中心及配套电力项目,可获贷款、补助、税收等支持,并走 FAST-41 快速审批。
    • 要求新增 NEPA 环评豁免类别,开放联邦土地、棕地和超级基金污染场地建数据中心;同时撤销拜登 2025 年 1 月的第 14141 号 AI 基础设施行政令。
    出典白宫原文whitehouse.gov公式白宫情况说明whitehouse.gov公式

2022

  • 2022-08-09美国半導体資金補助

    《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)

    美国国会 · H.R.4346

    • 为半导体制造、研发和人才提供约 527 亿美元,其中约 390 亿美元是制造补贴,另有 25% 的半导体制造投资税收抵免(2025 年提高到 35%)。
    • 2025 年 8 月,政府把对英特尔已承诺的补贴转为约 10% 的股权;此后商务部的新补贴也附带少数股权条件。
    出典congress.gov 法案页congress.gov公式UPI(英特尔股权)upi.com報道Fox Business(补贴换股权)foxbusiness.com報道

数字の読み方

  • 「動員・コミット・誘発」額は目標値であり、財政からの直接支出とも、建設済みの実績とも異なります。
  • 算力の単位は統一されていません。中国は EFLOPS や「P」(多くは FP16 など低精度の基準)をよく用い、他国は GPU 枚数や電力規模(MW、GW)を用いることが多いため、直接比較はできません。
  • 「公式」は政府または当事者の原文、「報道」はメディア、法律事務所、シンクタンクの解説です。具体的な条文を引用する際は原文をご確認ください。
  • 新しい政策は30分ごとに各国政府サイトとニュースから自動で発見・収録します(「自動収録」と表示)。出典が政府の原文かどうかは出典の横に明記しています。
  • 誤りや追加すべき政策があれば、ぜひフィードバック。