算力政策
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各国の算力産業の支援と配置 · 全項目に出典付き · 2026-11-03 に更新
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政策
24
国・地域
202
出典
85
公式原文
各国の取り組み
- 中国38 件国家统筹布局:“东数西算”定枢纽,一体化算力网做调度;西部枢纽省份拿低电价、绿电直供招商,东部城市发算力券补需求端。8 枢纽 + 10 集群智算 188.2 万 P(2026-03 底)西部到户电价约 0.3–0.4 元/度
- 美国24 件联邦放宽用地与环评、用出口管制守住芯片优势;州一级靠销售税豁免招数据中心,但 2026 年起多州开始收紧。CHIPS 法案 527 亿美元≥100MW 项目快速审批H200 对华按案审批
- 欧盟7 件公共资金带头建 AI 工厂和超级工厂,再立法提速数据中心审批、划定云主权等级。19 个 AI 工厂InvestAI 2000 亿欧元5–7 年容量至少翻三倍
- 英国8 件“AI 增长区”给用地和电力开绿灯,国家 AI 研究资源(AIRR)由政府直接扩容。AIRR 2030 年扩 20 倍约 20 亿英镑算力投入5 个 AI 增长区
- 法国1 件拿核电和现成园区招商,峰会上一次性拉来大额私人与主权基金承诺。1090 亿欧元承诺35 个预选园区
- 日本4 件经济安保名义补贴本国 GPU 云,十万亿日元框架托底芯片,推“瓦特-比特”电算协同。725 亿日元 GPU 云补贴≥10 万亿日元(至 2030 年度)
- 韩国6 件政府直接采购 GPU 租给产学研,建国家 AI 计算中心,再借英伟达合作拉动企业采购。26 万张 GPU 合作国家中心 1.5 万张 GPU
- 印度2 件政府不自建,补贴私营机房按小时低价出租 GPU,带动本国大模型。1037 亿卢比 AI 使命已上线 3.8 万张 GPU
- 加拿大2 件20 亿加元“主权算力”:补私营数据中心、建公共超算、给中小企业发算力补贴。20 亿加元3 亿加元算力补贴基金
- 新加坡1 件地少电紧,按绿色和效率标准限量发放新增数据中心容量。新增 ≥300MW
- 马来西亚3 件
- 泰国1 件
- 印尼2 件
- 沙特2 件主权基金 PIF 成立 HUMAIN,全链条做 AI,从数据中心到模型。2034 年约 6GW(报道)
- 阿联酋1 件用资本和能源换美国芯片与合作伙伴,在阿布扎比建 5GW AI 园区。Stargate UAE 1GW首期 200MW 目标 2026
- 以色列1 件
- 西班牙1 件
- 芬兰1 件
- 丹麦1 件
- 哈萨克斯坦1 件
- OM1 件
- RU2 件
- GR1 件
- IQ1 件
政策タイムライン
すべての国中国 38米国 24EU 7英国 8フランス 1日本 4韓国 6インド 2カナダ 2シンガポール 1マレーシア 3タイ 1インドネシア 2サウジアラビア 2UAE 1イスラエル 1スペイン 1フィンランド 1デンマーク 1カザフスタン 1OM 1RU 2GR 1IQ 1
2026
- 2026-10-22美国資金補助半導体算力インフラ自動収録
美国拟提供最高3.89亿美元芯片研发资金支持AI数据中心与核聚变
美国商务部
- 美国商务部宣布通过《芯片与科学法案》研发项目,向4家企业提供最高3.89亿美元资助,用于功率半导体器件及关键材料研发,应用于核聚变、AI数据中心等领域。
- 核聚变企业Helion拟获最高1.75亿美元资助;Vertical Semiconductor获7300万美元推进垂直氮化镓研发,应用于先进计算与AI数据中心机架。
- 该资助属于国会批准的总额100亿美元半导体研发资金计划的一部分,作为条件美国政府将取得受资助企业的少数股权但不享有控制权。
- 2026-10美国半導体資金補助自動収録
美商务部向Vertical Semiconductor注资7300万美元推进vGaN研发
美国商务部
- 美国商务部根据《芯片与科学法案》(CHIPS Act)向 Vertical Semiconductor 提供 7300 万美元资金支持。
- 资金将用于推进该公司垂直氮化镓(vGaN)晶体管的技术研发。
- 根据双方达成的资助协议,美国商务部将持有该公司的少数股权。
出典Data Center Dynamicsdatacenterdynamics.com報道
2025
- 2025-07-23美国許認可と用地エネルギーと環境資金補助
第 14318 号行政令《加快数据中心基础设施的联邦审批》
白宫
- “合格项目”指投资超过 5 亿美元、新增用电负荷超过 100MW 或涉及国家安全的数据中心及配套电力项目,可获贷款、补助、税收等支持,并走 FAST-41 快速审批。
- 要求新增 NEPA 环评豁免类别,开放联邦土地、棕地和超级基金污染场地建数据中心;同时撤销拜登 2025 年 1 月的第 14141 号 AI 基础设施行政令。
2022
- 2022-08-09美国半導体資金補助
《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)
美国国会 · H.R.4346
- 为半导体制造、研发和人才提供约 527 亿美元,其中约 390 亿美元是制造补贴,另有 25% 的半导体制造投资税收抵免(2025 年提高到 35%)。
- 2025 年 8 月,政府把对英特尔已承诺的补贴转为约 10% 的股权;此后商务部的新补贴也附带少数股权条件。
数字の読み方
- 「動員・コミット・誘発」額は目標値であり、財政からの直接支出とも、建設済みの実績とも異なります。
- 算力の単位は統一されていません。中国は EFLOPS や「P」(多くは FP16 など低精度の基準)をよく用い、他国は GPU 枚数や電力規模(MW、GW)を用いることが多いため、直接比較はできません。
- 「公式」は政府または当事者の原文、「報道」はメディア、法律事務所、シンクタンクの解説です。具体的な条文を引用する際は原文をご確認ください。
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