arXiv 机器学习· Yixing Li, Jiahang Zhou, Zhiyu Zeng, Xin Ai·· 4 小时前AI 评分35
用于 3D-IC 热建模的可组合 AI 加速迭代求解器
A Composable AI-Accelerated Iterative Solver for 3D-IC Thermal Modeling
AI 导读
研究提出用于 3D-IC 热建模的可组合迭代求解器 DAIST，将全局封装仿真分解为块级子域并引入神经算子，支持在未知封装结构中直接复用且无需重新训练。在多芯粒与先进封装系统中，DAIST 相比传统 FEM 求解器实现最高 178x 加速，平均温度误差分别为 0.068% 和 0.323%，并支持灵活调节精度与运行时间的平衡。
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