SemiAnalysis · 算力产业· Dylan Patel·· 2025-09-08精选AI 评分75
SemiAnalysis 深度拆解华为昇腾产能爬坡：台积电晶圆库存与 HBM 供应链瓶颈
Huawei Ascend Production Ramp: Die Banks, TSMC Continued Production, HBM is The Bottleneck
AI 导读
华为昇腾芯片产能在逻辑晶圆制造层面正随中芯国际扩产而缓解，但 HBM 存储供应将成为制约其出货规模的核心瓶颈。华为 2024 年昇腾出货量为 50.7 万颗，2025 年预计达到 80.5 万颗（主要为 910C），前期很大程度依赖此前在台积电代工储备的 290 万颗晶圆。
推荐理由
文章拆解了华为昇腾芯片的晶圆储备与代工产能现状，指出存储限制而非晶圆制造是决定其出货规模的关键所在。
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