华为黄宇：韬定律最大挑战在于 EDA 工具

华为半导体 EDA 首席科学家黄宇在 2026 湾芯展上表示，华为韬（τ）定律的最大挑战在于 EDA 工具，同时还面临工艺、工程和系统设计挑战。黄宇透露，韬定律共分四层，涵盖源头压缩器件时间常数的器件层、作为最大创新点的链路层、软硬件协同设计的芯片层，以及包含超级节点和机柜互联的系统层。