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华为麒麟 9050 Pro 芯片线下展出,支持端侧部署 30B 参数 MoE 模型

全球首款逻辑折叠芯片 τ 麒麟 9050 Pro 线下展出,“真身”亮相华为终端创新技术沟通会

AI 导读

华为在终端创新技术沟通会上首次线下展出麒麟 9050 Pro 芯片真身。该芯片集成灵犀 CPU、马良 GPU 与达芬奇架构 NPU,其中马良 GPU 计算单元与缓存翻倍,NPU 支持在端侧部署 30B 参数的混合专家架构大模型。该芯片此前已由 Mate XT 2 三折叠手机首发,并搭载于 Mate 90 Pro Max 典藏版与 Mate 90 RS 非凡大师。

来源:IT之家 · AI 筛选 · ithome.com