arXiv 机器学习· Quanling Zhao, Ava Emami, Tsuyoshi Id\'e, Rajiv Joshi, Steven Holmes, Michael Passow, Tajana Rosing·· 2 小时前AI 评分32
WaferHDC：基于超维计算的在线开放世界晶圆缺陷发现
Online Open-World Wafer Defect Discovery using Hyperdimensional Computing
AI 导读
研究人员提出基于超维计算（HDC）的晶圆缺陷发现框架 WaferHDC，用于在线检测半导体制造中出现的新型未见缺陷。该架构无需标注或预设类别即可动态扩展缺陷记忆，无需重训练分类器或归档全部原始晶圆历史。在工业标准 WM-811K 数据集上，其调整兰德指数与归一化互信息分别超越最强在线基线 13.3 p.p. 和 10.5 p.p.。
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