SiMa.ai 完成 1.5 亿美元 C 轮融资，估值达 14.5 亿美元

端侧 AI 芯片初创公司 SiMa.ai 近日完成 1.5 亿美元 C 轮融资，投后估值达到 14.5 亿美元，总融资额突破 5 亿美元。本轮融资由 Fidelity 和 Amplify 联合领投，Dell Technologies Capital 等机构参投。该公司专注于开发支持机器人、无人机和摄像头在设备端运行 AI 的低延迟节能芯片，面向人形机器人等物理 AI 市场展开布局。