英特尔 CTO 称前沿晶圆产量最多翻倍，AI 算力扩张遭遇供应链天花板

英特尔首席技术官普什卡·拉纳德表示，即便资金充足，全球尖端晶圆产量也难以扩大 10 倍，更现实的增长上限约在 2 倍左右。他指出 ASML 每年生产的 EUV 光刻机不足 100 台且当前设备交付周期约 18 个月，先进芯片扩产必须依赖设备制造、材料供应与晶圆厂建设的全链条同步协同。