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Technical articles

• 2026-08-05暖通与制冷Technical analysisUnited States

  数据中心机房级气流管理与制冷联动优化要点

  • 机房级气流管理核心是制冷优化，包括在满足IT进风温度前提下尽量提高空调设定温度、降低变频风机转速、放宽湿度死区避免冷热抵消，以及关停冗余机组。
  • 仅做封堵开孔等局部气流治理而不优化空调，空调总风量不变会导致冷风在冷通道溢出变成旁通风；必须同步调低空调供风量，才能将气流治理转化为实际节能量。
  • 案例表明，IT需风量为4单位时，封堵后将空调总风量由10降至5单位（预留1单位冗余），旁通风量从6降至1单位，供风量削减达50%。
  SourcesUpsite Technologies 博客upsite.com
• 2026-08-01供配电与电源Technical analysisUnited States

  数据中心双变换UPS与用户侧储能BESS的架构差异与协同设计

  • 双变换在线UPS串联于IT关键负载链路，提供持续电能调理与无缝切换，电池配置通常按分钟级计算，核心目标是保障负载不间断供电。
  • 用户侧储能（BTM BESS）通常并联于配电母线或进线端，作为可调度资产，执行削峰填谷、需量电费管理及参与电网互动等长周期任务。
  • 应对AI动态算力冲击时两者分层协同：UPS在关键回路快速缓冲下游波动阻断向上扩散，BESS在站点级调控整体爬坡率与电网侧交互灵活性。
  SourcesData Center Frontier·能源datacenterfrontier.com
• 2026-07-29暖通与制冷Technical analysisUnited States

  Uptime：反思机架过度高密化，适度低密可提升能效与散热韧性

  • 机架功率超过20-25 kW后CapEx边际收益递减，新建DLC因CDU和管路配置会带来约5-10%的成本溢价，改造项目成本更高。
  • 高密冷板液冷在断冷时容错时间仅数秒，丧失了低密风冷数分钟的缓冲期，迫使水泵与CDU必须接入UPS甚至配置额外蓄冷。
  • 将1U服务器改为2U可容纳大尺寸低转速风扇与更大散热器，风扇功率依转速三次方递减，同配置下单机功耗可降低30-60W。
  SourcesUptime Institute Journaljournal.uptimeinstitute.com
• 2026-07-20暖通与制冷Technical analysisUnited States

  数据中心风冷、蒸发冷与液冷架构原理及选型权衡

  • 数据中心制冷链条分为热量捕集、热量输送与最终排热三个环节；相比传统风冷，液冷将热量捕集点移至更靠近芯片的位置，能以更高供水温度实现热管理。
  • 常规风冷依赖CRAC/CRAH与气流隔离，适合通用负载；AI高密度负载正推动直接芯片冷板（DTC）与浸没式液冷普及，以降低流体输送体积并提升载热效率。
  • 排热端选型受水资源与气候强约束：蒸发系统在干燥凉爽气候能效优异，干冷器适用于缺水地区，现代高密数据中心更趋向于多技术融合的混合制冷方案。
  SourcesData Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
• 2026-07-01暖通与制冷Trend researchUnited States

  两相冷板液冷技术特性及其替代水冷板的潜力分析

  • 随AI机柜功率逼近200kW、GPU单模块超2kW，传统水冷系统流量已达数百L/min，管径和泵功耗骤增，两相冷板利用汽化潜热可大幅降低流量与泵送能耗。
  • 两相冷板分为流动沸腾与池沸腾，相变吸热能更好应对芯片局部高热流密度（热点），提供更高温度均匀性，且介质泄漏对IT设备电气损坏风险极小。
  • 相比传统水冷（如PG25乙二醇体系）需持续进行颗粒过滤、防腐蚀抑菌及水质维护，两相冷板系统在流体回路及运维管理上有显著差异。
  SourcesUptime Institute Journaljournal.uptimeinstitute.com
• 2026-06-23暖通与制冷Trend researchUnited States

  AI与HPC驱动下数据中心制冷架构及两相液冷技术演进趋势

  • AI与HPC导致芯片级热通量剧增，高导热材料与两相液冷模组通过工质相变带走高热通量，正推动芯片厂商与制冷供应商进行早期协同设计。
  • 制冷正由后置机械系统转变为与IT架构深度协同的体系，覆盖芯片级模组、专用冷却液、浸没液冷及吉瓦级园区的暖通集成与节水循环。
  SourcesData Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
• 2026-06-15供配电与电源Technical analysisUnited States

  数据中心谐波失真危害与有源滤波器治理选型指南

  • 变频器（VFD）、EC风机及开关电源等非线性负载是主要谐波源，会导致变压器与线缆过热加速老化、保护装置误跳闸，并干扰制冷系统与IT负载稳定运行。
  • 灰区冷水机组、冷却塔水泵以及白区CRAC/CRAH和液冷CDU均产生谐波；有源滤波器可在高低压开关柜系统级、UPS输出端或单台冷机设备级进行部署抑制。
  • 有源谐波滤波器选型补偿电流可通过非线性负载电流乘以总电流谐波失真度（THID）进行估算并求和，典型非线性负载的THID通常在30%至40%之间。
  SourcesData Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
• 2026-06-11暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

  Motivair谈AI数据中心液冷CDU设计：为何匹配2.5MW电气模块

  • Motivair推出MCDU-70平台提供约2.5兆瓦制冷量，该容量与现代AI机房主流的2.5兆瓦电气配电架构对齐，借助标准商用电力设施避免定制化延误部署。
  • 液冷设备需对齐未来芯片路线图，产品研发与量产准备通常要提前芯片上市6至18个月，以保障下一代高密芯片发布时散热系统同步交付。
  • 强调AI集群液冷的高可靠性制造与质检要求，所有出厂CDU（含大型落地式及机柜内置式）均执行100%全功能测试，防止单点故障威胁昂贵算力。
  SourcesData Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
• 2026-06-05暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

  面向高密AI算力的液冷技术演进与15kW冷板参数解读

  • CoolIT展示15kW单相直接液冷冷板，采用分流微通道架构，较此前4kW设计容量提升近4倍，适配未来高密度AI加速芯片。
  • 该15kW冷板在45°C温水冷却环境下完成验证，采用标准水-乙二醇冷却液，额定流量为1.2 L/min/kW，降低对传统冷冻水系统的依赖。
  • 厂商正加速从技术验证转向工业化部署，涵盖机架级两相液冷（如NeuCool IR150）及兆瓦级模块化扩展平台，契合AI机房分期扩容需求。
  SourcesData Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
• 2026-05-20供配电与电源Technical analysisUnited States

  AI时代数据中心电力容量分配与新指标PCE解析

  • PUE仅衡量运行期能耗开销，在电网容量受限的AI场景下，需关注总配电包络中预留给制冷峰值、供电损耗及高冗余（N+1/2N）后的IT实际可用容量。
  • PCE（电力与算力效能比）被提出作为规划指标，定义为预配置IT容量与总配置供电容量的比值，评估固定供电配额下能实际部署的最大IT规模。
  • 液冷等高密散热方案改变了机房功耗分布，泵系统与排热系统的冗余配置直接挤占总电力包络，需结合PUE与PCE综合评估容量规划。
  SourcesUptime Institute Journaljournal.uptimeinstitute.com
• 2026-05-12供配电与电源Trend researchUnited States

  台达解读AI智算中心800V高压直流架构与微电网演进趋势

  • 面对单机柜超100kW密度，传统交流配电面临高铜耗与转换损耗瓶颈，机柜级和数据中心级800V高压直流（VDC）配电正进入规模化落地阶段
  • 暖通与配电系统协同演进，已推出适配800V直流泵驱动的2.4MW大型冷却分配单元（CDU），简化电气拓扑并提升能效
  • 针对电网接入受限问题，数据中心结合固体氧化物燃料电池现场发电与储能构建微电网，通过固态变压器（SST）直接向机房输出800V直流电
  SourcesData Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
• 2026-04-15暖通与制冷Trend researchUnited States

  直接液冷在关键业务机房规模化落地的运维与韧性架构挑战

  • 直接液冷系统热容缓冲远小于传统风冷机房空气，市电中断后发电机启动并网期间容错时间极短，通常要求CDU循环泵必须接入UPS供电。
  • 冗余CDU或分集水器切换时易引发难以建模预测的管路紊流，且液冷管路与IT紧密耦合，高可用冗余架构设计和运维复杂度远高于风冷。
  • 设施动环团队与IT运维团队在液冷系统部件（如冷板、快接头、CDU）的权属划分与日常维保边界上目前仍缺乏行业统一共识。
  SourcesUptime Institute Journaljournal.uptimeinstitute.com
• 2026-04-14供配电与电源Field experienceUnited States

  Vertiv联合CPower将数据中心储能与微电网接入虚拟电厂

  • Vertiv将其EnergyCore Grid BESS储能系统与CPower的VPP平台集成，使数据中心表后储能资产能够参与电网需求响应与辅助服务。
  • 双方在俄亥俄州落地了包含BESS、光伏、氢燃料电池和UPS的1MW微电网，接入PJM电网参与容量、经济调度和辅助服务以降低运营成本。
  • 方案通过将储能、UPS与暖通空调（HVAC）等可控负荷进行智能协同，在保障供电韧性的同时提升电网并网速度与资产回报率。
  SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com
• 2026-03-19暖通与制冷Trend researchUnited States

  高密AI时代数据中心气流管理与空气质量运维新要求

  • 2026年机柜平均功率达27 kW，AI/GPU机柜达60-100 kW以上，85%的数据中心仍主要依赖风冷，制冷能耗约占设施总能耗的一半
  • 高风量下空气湍流、局部热点、颗粒物积聚和压差失衡加剧，易降低散热器换热效率并加速硬件老化，传统冷热通道隔离已无法完全满足需求
  • 51%的受访运维管理者优先优化气流，新型要求将白区颗粒物、气态污染物及压差监测等指标接入DCIM与监控系统实现动态告警
  SourcesData Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
• 2026-03-16机房与基础设施Equipment and technologyUnited States

  维谛技术为英伟达Rubin架构推出融合电力制冷模块化基础设施

  • 以Vertiv OneCore为核心构建12.5MW标准化基础设施模块，支持从小型AI集群堆叠扩展至吉瓦级AI工厂。
  • 为NVIDIA Omniverse提供DSX SimReady数字电力与制冷资产，在物理部署前通过数字孪生进行实时仿真与验证。
  • 系统级整合供电、制冷与控制链条，统一标准接口，优化从电网接入到芯片级散热及余热利用的全流程协同。
  SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com
• 2026-03-03供配电与电源Equipment and technologyUnited States

  Vertiv推出高密度双层母线槽系统PowerBar Track

  • 采用紧凑型双层垂直堆叠结构，在UL 857标准下额定电流达2000A，IEC 61439-6标准下达2500A，提供铜与铝导体配置。
  • 采用开放式轨道架构，支持在不断电情况下在线安装或移动插接箱，连接点配备内置机械和电气联锁以保障操作安全。
  • 单插接箱支持更高容量与更多回路，可选配集成计量模块实现实时电量监控，适配高密AI数据中心顶部架空配电。
  SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com
• 2026-02-26暖通与制冷Trend researchUnited States

  AI时代数据中心制冷架构演进与单相直接液冷技术突破

  • HRL推出Low-Chill单相直面冷板，采用3D打印歧管与微流道，压降低于1 psi，热阻达8.2 °C/kW，支持高达400 W/cm²热流密度与70°C供水。
  • 该单相液冷方案在同等泵功下散热能力提升40%或降泵功10倍以上，冷板泵功低于机架IT功率的1%，支持未来Rubin等高功耗GPU散热。
  • 高温水循环（高达70°C进水）使干冷器更易在缺水与极端气候下应用，江森自控等设备商正整合低压降液冷IP与磁悬浮冷机以实现全链路架构优化。
  SourcesData Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
• 2026-02-26机房与基础设施Equipment and technologyUnited States

  Vertiv推出OneCore工厂预制模块化高密智算基础设施方案

  • OneCore工厂预集成供配电、制冷排热、机房白区与架空走廊基础设施，单机柜功率密度最高支持配置至600 kW。
  • 采用基于SimReady资产和OpenUSD的动态数字孪生平台替代传统静态BIM，消除机电系统空间冲突并减少现场交叉施工依赖。
  • 相比传统现场建造模式，该集成方案可缩短现场施工与调试周期达50%，减少占地面积达30%，降低TCO达25%。
  SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com
• 2026-02-05暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

  DCX推8MW厂务级冷量分配单元FDU，替代传统列间CDU架构

  • 为应对60-120kW及超200kW超高密AI机柜，FDU将分布在白区的多台列间CDU整合成室外/辅房集中冷源枢纽，回路覆盖超50米。
  • 第二代FDU V2AT2换热容量达8.15MW，具备2°C逼近温差和N+1冗余泵组，支持45°C温水进水冷却。
  • 45°C温水冷却设计兼容英伟达Vera Rubin架构，支持直接采用干冷器散热摆脱冷机依赖，降低能耗与机械复杂度并利于余热回收。
  SourcesData Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
• 2026-02-03暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

  维谛技术推出CoolPhase系列吊顶与列间精密空调系统

  • 两款机型均采用R32环保冷媒与变频部件，室外散热运行温宽为-35°C至48°C，冷媒管长支持最长295英尺（约90米）。
  • CoolPhase Ceiling吊顶机型制冷量3.5kW至28kW，实现零机房占地，可选配电再热、加湿器及水侧节能器。
  • CoolPhase Row列间机型300mm宽制冷量达30kW、600mm宽达40kW，支持20%-100%动态容量调节与冷凝机组双电源ATS自动切换。
  SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com
• 2026-01-22运维管理Equipment and technologyUnited States

  维谛推出针对电力与制冷设备的AI预测性维护托管服务

  • 服务通过AI异常检测持续监测资产运行状态，早期识别偏离预期行为的隐患，并利用预测算法评估影响、排定处置优先级。
  • 结合根因分析定位故障诱因并生成纠正性建议措施，最终由专业技术人员闭环执行，实现从定期维保转向状态预知维保。
  • 目前已覆盖供配电与暖通制冷平台，包括电池储能系统（BESS）与液冷组件，面向高密算力基础设施提供从电网到芯片的运维服务。
  SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com
• 2026-01-14机房与基础设施Equipment and technologyUnited States

  Vertiv推出MegaMod HDX预制化模块液冷基础设施方案

  • 采用芯片直接液冷与风冷混合架构，紧凑型支持13柜/1.25MW，组合型最高支持144柜/10MW，支持单机柜功率密度50kW至100kW以上。
  • 采用分布式冗余配电设计，并在制冷系统配置缓冲储液罐热备系统，以保障维护或负载骤变时GPU集群连续稳定运行。
  • 工厂预制整合Liebert APM2 UPS、CoolChip CDU、PowerBar母线及Unify动环监控系统，提升高密AI机房交付速度与确定性。
  SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com
• 2026-01-08机房与基础设施Trend researchUnited States

  Vertiv展望AI时代数据中心高压直流、自适应液冷与数字孪生趋势

  • AI高密机柜推动供电转向高压直流架构，相比传统3至4级交直流转换，可显著减少电流、导线尺寸与级数，并将电能转换集中至房间级。
  • 采用数字孪生虚拟建模与预制模块化设计，将数据中心按算力单元整合交付，可将部署周期缩短多达50%。
  • 液冷系统正结合AI与监控系统实现故障预测及流体动态管理，同时现场天然气轮机等自主发电正加速融入微电网规划。
  SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com
• 2025-12-03供配电与电源Equipment and technologyUnited States

  维谛技术推出公用事业级电池储能系统EnergyCore Grid

  • 采用工厂集成的撬装模块化设计，整合磷酸铁锂（LFP）电池、变流器（PCS）与能量管理系统（EMS），支持从 1 MW 扩展至 200 MW 以上。
  • 具备削峰填谷、负荷转移、黑启动及电网辅助服务功能，可在电网容量受限时加速数据中心扩容并接入电网。
  • 配备液冷系统和 IP55 级室外防护外壳，电池系统通过 UL 1973 认证并完成 UL 9540A 热失控防延烧测试。
  SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com
• 2025-11-10暖通与制冷Technical analysisUnited States

  微软芯片内微流控液冷技术原理及对数据中心制冷的影响

  • 将微通道直接蚀刻在硅片或芯片封装背面，采用仿生叶脉网络对准热点供液，散热效能最高达传统冷板的3倍，原型测试峰值温升降低65%。
  • 技术旨在突破单芯片1-2kW的散热瓶颈，有望支持4-10kW超高TDP加速卡，大幅降低热量向机箱扩散，简化机柜内CDU配置。
  • 芯片结温控制能力的提升允许大幅提高二次侧冷水供水温度，从而增加室外自然冷却运行时长，减少对冷水机组和蒸发散热的依赖。
  SourcesData Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
• 2025-10-21供配电与电源Trend researchUnited States

  维谛携手英伟达推进面向兆瓦级AI机柜的800VDC电源架构设计

  • 传统面向千瓦级机柜的54VDC配电难以满足加速计算兆瓦级需求，正向800VDC架构及集成储能方案演进。
  • 800VDC平台设计包含集中整流器、高效直流母线及机架级DC-DC转换器，用以构建系统级供电链路。
  • 该800VDC电源产品组合预计2026年下半年发布，用于匹配2027年推出的NVIDIA Rubin Ultra平台。
  Sources中国IDC圈·UPS电力dc.idcquan.com
• 2025-10-13供配电与电源Equipment and technologyUnited States

  Vertiv推进800V直流供电平台架构，满足兆瓦级AI智算机柜需求

  • 针对传统机架内54VDC配电无法满足兆瓦级AI机柜的瓶颈，Vertiv与NVIDIA合作推进集成储能的800VDC架构，适配2027年Rubin Ultra平台。
  • 平台架构包含集中式整流器、高效直流母线槽以及机架级DC-DC变换器，实现高压直流从集中整流向机柜内计算单元的高效降压传输。
  • 该800VDC产品组合计划于2026年下半年正式推出，并作为参考架构在早期吉瓦（GW）级AI工厂项目中展开工程落地。
  SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com
• 2025-10-08暖通与制冷Trend researchUnited States

  面向高密AI数据中心的两相芯片直接液冷效益与参考架构

  • Accelsius两相直接液冷采用非导电工质相变带走芯片热量，闭环运行，相比单相直接液冷可降低约35%的年运行成本，五年TCO降低8%–17%。
  • 针对北美多气候区10MW数据中心的工程建模显示，两相直接液冷建设投资与单相系统相当，但能实现12%的五年总拥有成本缩减。
  • 在相同的数据中心总电力配额下，两相相变液冷架构可使集群容纳的GPU数量增加约5%，在不增加电网接入负荷的前提下提高算力密度。
  SourcesData Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
• 2025-09-17暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

  维谛推出CoolPhase Wall壁挂式精密制冷系统

  • 针对边缘和小型IT机房采用分体壁挂设计不占地面空间，单机支持最高11kW热负荷，室外可靠工作温度范围为-35℃至48℃
  • 配备变频压缩机与变频风机以匹配动态负载，送风量较普通舒适性空调提升最高60%，满足IT设备高显热比需求
  • 系统采用低GWP环保制冷剂R-32，集成Liebert iCOM控制系统并内置远程通信功能，支持本地配置与Web端实时告警监控
  SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com
• 2025-09-16供配电与电源Technical analysisUnited States

  xAI Colossus 2吉瓦级数据中心供配电与制冷架构解析

  • 制冷侧已部署119台风冷冷水机组，提供约200MW制冷容量，可支持约11万颗GB200 NVL72计算集群的散热需求。
  • 供电采用跨州方案，在密西西比州旧电厂部署7台35MW燃气轮机自备发电，并通过中压输电线路跨州送往机房。
  • 联合Solaris规划超过1GW的燃气轮机发电集群，并在机房侧配套部署特斯拉Megapack储能系统以调控电能。
  SourcesSemiAnalysis · 算力产业semianalysis.com

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