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• 2025-09-02供配电与电源Equipment and technologyUnited States

  维谛技术推出最高57.6kW机柜PDU以适配AI高密场景

  • 额定功率最高达 57.6 kW，支持三相 208V Delta 与 240/415V WYE 配置，通过多相平衡降低电路过载风险。
  • 支持在最高 60°C 温度及 95% 湿度环境下稳定运行，能够适应高密机柜排风高温的严苛运行条件。
  • 具备插座级远程控制与实时电力计量，网络模块集成硬件信任根安全启动功能，并通过 UL 2900-1 网络安全认证。
  SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com
• 2025-08-20暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

  Nautilus负压与混合压力液冷CDU防泄漏系统技术解析

  • 采用负压防泄漏设计（LPS），回路破损时仅吸入空气而不向外泄漏冷却液，并利用缓冲罐进行主动气液分离与排气。
  • 支持全真空与混合压力模式智能切换，结合PLC、变频泵及传感器，根据负载需求动态调节流量、水温和运行压差。
  • EcoCore COOL撬块式CDU单机散热能力达4000kW，支持N+2冗余配置与多兆瓦部署，可兼容淡水、中水及海水等冷源。
  SourcesData Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
• 2025-08-05机房与基础设施Equipment and technologyUnited States

  维谛技术发布OneCore预制化基础设施，支持5至50MW高密算力部署

  • 单模块支持5至50MW功率，可配置96至944个机柜，工厂预制集成钢结构外壳、液冷与排热系统、Trinergy UPS及配电母线。
  • 系统支持并发维护设计，一次侧与二次侧流体网络均具备冗余配置选项，并提供分布式电气冗余架构。
  • 适应-20℃至55℃环境温度运行，电力输入兼容11至35kV中压以及400V至480V三相交流电压。
  SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com
• 2025-07-29暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

  LiquidStack推出面向单相芯片液冷的模块化CDU平台

  • 针对单相芯片直接液冷（D2C）推出GigaModular模块化CDU，单系统制冷容量可从2.5 MW平滑扩展至10 MW，支持N、N+1或N+2冗余配置。
  • 采用撬装模块化设计，核心部件包括IE5高能效水泵模块、双钎焊板式换热器（BPHx）以及集中式智能控制与传感器系统，支持贴墙紧凑安装。
  • 指出传统风冷在单机柜40-50 kW已达极限，面对当前100-200 kW及未来600 kW的高密AI芯片，液冷需以按需扩容架构适应演进。
  SourcesData Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
• 2025-06-19暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

  特灵推出AI数据中心模块化制冷系统，含10MW液冷CDU及风机墙

  • 推出2.5MW至10MW模块化CDU平台，集成LiquidStack技术，支持芯片级液冷与风液混合架构平滑扩容。
  • 发布850冷吨（约3MW）磁悬浮风冷冷机与Ascend平台，支持高达145°F（约62.8°C）环境温度下的间接自然冷却。
  • 推出单台制冷量400kW以上、风量超110,000 CFM的数据中心风机墙，提供分体与整体设计以适配新建和旧改场景。
  SourcesData Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
• 2025-06-11机房与基础设施Equipment and technologyUnited States

  维谛技术推出支持单柜142kW的GB300 NVL72供电与制冷参考架构

  • 针对NVIDIA GB300 NVL72平台提供端到端基础设施架构，支持最高142kW单柜功率密度，并以数字孪生资产接入Omniverse进行先期仿真验证。
  • 采用液冷就绪方案，支持风冷与风液混合形态，利用更高供水温度运行，宣称可实现最高70%的全年能效提升，并减少30%物理占地。
  • 维谛正与英伟达联合开发面向兆瓦级（1MW+）超高密机柜的800V高压直流（800VDC）供配电架构，预计2026年推出。
  SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com
• 2025-05-19供配电与电源Equipment and technologyUnited States

  Vertiv配合英伟达推出800V高压直流供电方案应对单柜超300kW需求

  • 针对单机柜功率超过300kW的下一代AI工厂，800VDC架构通过降低传输电流来减少铜缆用量及发热损耗，提升电能配送效率。
  • 供电方案包含集中式整流器、高效直流母线槽、机架级DC-DC变换器以及兼容直流的备电系统，预计2026年下半年推出。
  • 该架构旨在与NVIDIA Kyber和Rubin Ultra计算平台协同，实现模块化扩展与整套机电基础设施的互操作性。
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• 2025-03-18供配电与电源Equipment and technologyUnited States

  维谛技术发布OCP标准50V直流机柜电源方案

  • 采用1U高密度50V DC电源框，符合OCP ORv3 HPR规范，单机架在N+N冗余下最高可扩展至132kW供电容量。
  • 系统峰值能效达97.5%，兼具模块化热插拔设计，以减少空间占用并降低制冷负载。
  • 同时支持交流（AC）与高压直流（HVDC）输入，具备内置实时监控与防护功能，适配AI和HPC高密部署。
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• 2025-03-18暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

  维谛技术发布CoolLoop RDHx冷水后门热交换器，单柜散热达80kW

  • CoolLoop RDHx单柜制冷能力最高达80kW，可作为独立风冷门替换方案，也可配合芯片直接液冷（DTC）吸收机柜空气侧余热实现机房中性散热。
  • 设备适配600mm与800mm宽度IT机柜，配备集成风机模块实现精确气流控制，并提供压差无关控制阀（PICV）以精确调节冷水流量。
  • 系统支持一次侧冷水系统接入或二次侧液冷回路集成，以增强高密AI及HPC数据中心全系统热效率。
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• 2025-03-18机房与基础设施Equipment and technologyUnited States

  Vertiv发布面向AI数据中心的顶置预制、直流供电及后门制冷系统

  • SmartRun预制顶置方案整合配电母线、液冷管网及热通道封闭，支持每天约1MW的部署速度，现场安装速度提升达85%。
  • CoolLoop RDHx冷水后门热交换器单门散热能力达80kW，集成风机模块精准控风，可独立部署或配合芯片级液冷构建机房中性方案。
  • PowerDirect Rack 50V直流机架电源符合OCP ORv3规范，兼容交流与高压直流输入，单机柜供电能力最高可扩展至132kW。
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• 2025-03-18机房与基础设施Equipment and technologyUnited States

  维谛发布SmartRun顶置预制系统集成母线与液冷管网

  • 系统将高密度配电母线、液冷二次侧不锈钢管网、热通道封闭及网络综合布线集成于单一预制顶置模块中。
  • 采用模块化即插即用与单次吊装设计，现场部署速度比传统现场散拼提升高达85%，单组人员单日可安装超1MW基础设施。
  • 通过工厂预制的不锈钢液体管网，简化了AI数据中心液冷管道的现场制作与开机调试流程，支持快速扩容。
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• 2024-12-03供配电与电源Equipment and technologyUnited States

  维谛推出高密度模块化UPS PowerUPS 9000

  • 单机容量覆盖250至1250kW，双变换在线效率达97.5%，物理占地面积较上一代缩减32%，支持上下进线方式
  • 采用独立隔离控制与双热插拔通信控制板，模块故障时可实现自我隔离且支持全系统热维护、热插拔，兼容锂电、铅酸及镍锌电池
  • 内置防反灌保护和接地故障套件无需额外占地，并支持结合AI算法的Next Predict预测性维护策略
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• 2024-11-19暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

  维谛技术推出两款CoolChip液冷CDU，制冷量达2300kW与350kW

  • CoolChip 2300kW为液-液换热CDU，具有紧凑占地面积，可部署于列间或白区外的设备廊，专为超大规模及高密度AI场景设计。
  • CoolChip 350kW为液-气换热CDU，采用风冷排热支持芯片直接液冷，适合无冷水机组系统的既有数据中心进行快速改造。
  • 两款CDU均配备冗余电源、冗余泵与冗余过滤器，集成温度、湿度及漏液检测传感器，并支持机组间通信与远程监控。
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• 2024-11-18暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

  Vertiv联合Compass推出CoolPhase Flex气液混合制冷系统

  • 系统基于Liebert DSE架构演进，初始可作为带氟泵自然冷却（PRE）的直膨式风冷运行，后续可直接接入液冷环路支持高密散热，兼容XDU 1350等液冷分配单元。
  • 采用室外一体化封装设计，将制冷与排热设备置于数据中心外部以释放机房白区空间，适用于模块化机房平滑过渡到AI液冷需求。
  • 配套部署Vertiv Next Predict预测性维护平台，基于设备历史与实时运行数据进行智能分析，实现从被动维修向主动预防性运维的转变。
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• 2024-10-15机房与基础设施Equipment and technologyUnited States

  维谛联合英伟达推出GB200 NVL72的7MW供电与制冷参考架构

  • 针对Blackwell平台提供7MW端到端机电参考架构，支持单机柜最高132kW液冷部署，通过集群与容量块对齐减少搁置电力。
  • 采用Trinergy UPS与EnergyCore锂电柜，通过电池动态负载平抑技术应对GPU波动功耗，供电设备占地面积减少约40%。
  • 采用混合液冷与风冷方案，集成XDU冷量分配单元、Liebert CW冷冻水空调及AFC冷水机组，年综合制冷成本最高可降低20%。
  SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com

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