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Data center power, cooling, water and fire: power distribution, cooling, environment monitoring, fire safety and operations
15 articles · Collected every 30 minutes from trade media and news
All directionsPower distribution 86HVAC and cooling 103Environment monitoring 7Fire and safety 8Facilities and infrastructure 47Operations 14
Basics
- Facilities and infrastructureChina
数据中心等级：GB 50174-2017 的 A / B / C 级
- A 级为“容错”系统：设备或线路发生故障或检修时，电子信息系统运行不中断；B 级为“冗余”系统；C 级满足基本需要。
- 数据中心的等级按其中最低等级的部分确定：供电、制冷、网络任一部分不达标，整体就只能算低一级。
- 住房城乡建设部第 1541 号公告发布，2018 年 1 月 1 日起实施，替代 GB 50174-2008《电子信息系统机房设计规范》。
- Facilities and infrastructureUnited States
Uptime Institute Tier 等级：I 到 IV 级差在哪
- Tier I 基本容量、Tier II 冗余容量、Tier III 可同时维护、Tier IV 容错，高等级包含低等级的全部要求。
- Tier III 增加一条冗余的供电和制冷路径，任一部件都能停下来检修而不影响 IT 运行；但运行中的路径发生意外故障仍可能中断。
- Tier IV 要求单个设备故障或配电路径中断不波及 IT，通常靠多个相互隔离、各自冗余的系统实现。
Technical articles
All typesTechnical analysis 72Incident reviews 8Field experience 31Standards 5Equipment and technology 80Trend research 69
All countriesUnited States 151China 86Germany 4United Kingdom 3France 2Italy 2Canada 2Singapore 2Japan 2Denmark 1India 1Norway 1Netherlands 1South Korea 1罗马尼亚 1
- 2026-10-26机房与基础设施Equipment and technologyUnited States
Vertiv推出SmartIT高密AI预制基础设施架构方案
- 预制化集成机柜基础设施、直流供电转换与分配、芯片级直接液冷（D2C）及机架内二次侧配液系统，出厂前完成系统验证以简化现场工程连接。
- 适配OCP ORV3与NVIDIA MGX架构，支持GB300 NVL72及Rubin NVL72/NVL8等高密系统，支持从单柜平滑扩展至多柜集群。
- 系统出厂内置漏液检测与自动联动控制响应能力，集成Redfish、SNMP和Modbus协议，实现机柜到站点级的动环及供电连续监控。
SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com - 2026-10-26机房与基础设施Equipment and technologyUnited States
NVIDIA推出DSX POD预制模块化智算机房架构
- DSX POD将计算、网络、机架级配电与液冷集成在标准化模块化集装箱内，在工厂预先完成配管、布线与整机联调测试。
- 采用出厂预集成模式替代现场分步交叉施工，在场地条件具备的前提下可将交付部署周期从6个月缩短至最低14天。
- 配套DSX Ready认证计划将标准化扩展至机架液冷与电池储能等机电设施，联合维谛、施耐德等厂商推进工厂化预制落地。
SourcesData Center Frontierdatacenterfrontier.com - 2026-10-22机房与基础设施Equipment and technologyUnited States
NVIDIA推出预制模块化数据中心参考设计DSX POD
- DSX POD为预制模块化参考设计，采用工厂预制和预集成方案，可将现场部署时间从约6个月缩短至最低14天。
- 制冷方面采用干冷器替代传统蒸发冷却系统，以降低水资源消耗，并支持与余热回收设施集成。
- 支持集装箱形态快速部署于废弃仓库等棕地建筑内，便于配电、制冷与IT系统的模块化扩展与并列运行。
SourcesData Center Knowledgedatacenterknowledge.com - 2026-10-22机房与基础设施Equipment and technologyUnited States
英伟达发布DSX POD模块化AI工厂及800V直流液冷架构
- DSX POD采用7个液冷机架集装箱式预制化方案，在工厂内完成集成与老化测试，现场水电就绪后部署周期可缩短至最短14天。
- 供电采用800V直流直达机架，散热配套闭环液冷与干冷器方案，无蒸发水耗，2GW规模下日节水约5400万升，综合节电最高达30%。
- 新一代Vera Rubin计算托盘采用无内部线缆与100%液冷设计，组装单台时间缩减至5分钟以内，大幅提升交付与维护效率。
SourcesAITNT · AI头条aitntnews.com - 2026-10-22机房与基础设施Equipment and technologyUnited States
英伟达推出DSX POD预制模块化算力工厂方案
- 采用集装箱预制化集成设计，工厂内预先完成跨柜供电接线、液冷管路与系统验证，现场部署周期压缩至14天。
- 支持高达45°C进液温度的100%全液冷系统，搭配室外干冷器实现封闭循环散热，无需冷却塔蒸发补水。
- 具备电网柔性响应能力，突发事件下可降载40%且业务不中断；结合动态功率分配，并推进800V高压直流供电架构。
SourcesAITNT · AI头条aitntnews.com - 2026-10-21机房与基础设施Equipment and technologyUnited States
英伟达推出DSX POD预制化集装箱数据中心参考设计
- DSX POD采用工厂预集成模式，在集装箱内完成计算、配电与液冷系统测试，现场部署周期从6个月缩短至最低14天
- 系统采用闭环冷却设计，热量直接排入空气无需水蒸发，冷却用水量可减少高达100%，极端高温环境需补充制冷
SourcesThe Decoderthe-decoder.com - 2026-10-21机房与基础设施Equipment and technologyUnited States
Vertiv联合英伟达推出AI工厂预制设计与数字孪生验证方案
- 结合英伟达Vera Rubin DSX参考设计与Omniverse Blueprint，通过SimReady电力与制冷数字孪生资产虚拟验证，将方案配置周期从30天缩短至3天
- 采用OneCore集成供电与暖通方案以及SmartRun预制顶置基础设施（高密配电、液冷、网络与气流遏制），将现场部署周期由90天压缩至45天
- 方案已应用于挪威Polar数据中心首期41MW（可扩展至100MW）AI机房，集成预制电力与热管理模块、SmartMod及Unify管理软件
SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com - 2026-03-16机房与基础设施Equipment and technologyUnited States
维谛技术为英伟达Rubin架构推出融合电力制冷模块化基础设施
- 以Vertiv OneCore为核心构建12.5MW标准化基础设施模块，支持从小型AI集群堆叠扩展至吉瓦级AI工厂。
- 为NVIDIA Omniverse提供DSX SimReady数字电力与制冷资产，在物理部署前通过数字孪生进行实时仿真与验证。
- 系统级整合供电、制冷与控制链条，统一标准接口，优化从电网接入到芯片级散热及余热利用的全流程协同。
SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com - 2026-02-26机房与基础设施Equipment and technologyUnited States
Vertiv推出OneCore工厂预制模块化高密智算基础设施方案
- OneCore工厂预集成供配电、制冷排热、机房白区与架空走廊基础设施，单机柜功率密度最高支持配置至600 kW。
- 采用基于SimReady资产和OpenUSD的动态数字孪生平台替代传统静态BIM，消除机电系统空间冲突并减少现场交叉施工依赖。
- 相比传统现场建造模式，该集成方案可缩短现场施工与调试周期达50%，减少占地面积达30%，降低TCO达25%。
SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com - 2026-01-14机房与基础设施Equipment and technologyUnited States
Vertiv推出MegaMod HDX预制化模块液冷基础设施方案
- 采用芯片直接液冷与风冷混合架构，紧凑型支持13柜/1.25MW，组合型最高支持144柜/10MW，支持单机柜功率密度50kW至100kW以上。
- 采用分布式冗余配电设计，并在制冷系统配置缓冲储液罐热备系统，以保障维护或负载骤变时GPU集群连续稳定运行。
- 工厂预制整合Liebert APM2 UPS、CoolChip CDU、PowerBar母线及Unify动环监控系统，提升高密AI机房交付速度与确定性。
SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com - 2025-08-05机房与基础设施Equipment and technologyUnited States
维谛技术发布OneCore预制化基础设施，支持5至50MW高密算力部署
- 单模块支持5至50MW功率，可配置96至944个机柜，工厂预制集成钢结构外壳、液冷与排热系统、Trinergy UPS及配电母线。
- 系统支持并发维护设计，一次侧与二次侧流体网络均具备冗余配置选项，并提供分布式电气冗余架构。
- 适应-20℃至55℃环境温度运行，电力输入兼容11至35kV中压以及400V至480V三相交流电压。
SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com - 2025-06-11机房与基础设施Equipment and technologyUnited States
维谛技术推出支持单柜142kW的GB300 NVL72供电与制冷参考架构
- 针对NVIDIA GB300 NVL72平台提供端到端基础设施架构，支持最高142kW单柜功率密度，并以数字孪生资产接入Omniverse进行先期仿真验证。
- 采用液冷就绪方案，支持风冷与风液混合形态，利用更高供水温度运行，宣称可实现最高70%的全年能效提升，并减少30%物理占地。
- 维谛正与英伟达联合开发面向兆瓦级（1MW+）超高密机柜的800V高压直流（800VDC）供配电架构，预计2026年推出。
SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com - 2025-03-18机房与基础设施Equipment and technologyUnited States
Vertiv发布面向AI数据中心的顶置预制、直流供电及后门制冷系统
- SmartRun预制顶置方案整合配电母线、液冷管网及热通道封闭，支持每天约1MW的部署速度，现场安装速度提升达85%。
- CoolLoop RDHx冷水后门热交换器单门散热能力达80kW，集成风机模块精准控风，可独立部署或配合芯片级液冷构建机房中性方案。
- PowerDirect Rack 50V直流机架电源符合OCP ORv3规范，兼容交流与高压直流输入，单机柜供电能力最高可扩展至132kW。
SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com - 2025-03-18机房与基础设施Equipment and technologyUnited States
维谛发布SmartRun顶置预制系统集成母线与液冷管网
- 系统将高密度配电母线、液冷二次侧不锈钢管网、热通道封闭及网络综合布线集成于单一预制顶置模块中。
- 采用模块化即插即用与单次吊装设计，现场部署速度比传统现场散拼提升高达85%，单组人员单日可安装超1MW基础设施。
- 通过工厂预制的不锈钢液体管网，简化了AI数据中心液冷管道的现场制作与开机调试流程，支持快速扩容。
SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com - 2024-10-15机房与基础设施Equipment and technologyUnited States
维谛联合英伟达推出GB200 NVL72的7MW供电与制冷参考架构
- 针对Blackwell平台提供7MW端到端机电参考架构，支持单机柜最高132kW液冷部署，通过集群与容量块对齐减少搁置电力。
- 采用Trinergy UPS与EnergyCore锂电柜，通过电池动态负载平抑技术应对GPU波动功耗，供电设备占地面积减少约40%。
- 采用混合液冷与风冷方案，集成XDU冷量分配单元、Liebert CW冷冻水空调及AFC冷水机组，年综合制冷成本最高可降低20%。
SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com
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