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M&E operations

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Data center power, cooling, water and fire: power distribution, cooling, environment monitoring, fire safety and operations

21 articles · Collected every 30 minutes from trade media and news

Basics

  • HVAC and coolingUnited States

    机房温湿度:ASHRAE TC9.9 推荐区间与允许区间

    • 推荐区间(A1–A4 类设备):进风干球温度 18–27℃,露点不高于 15℃、相对湿度不高于 60%。
    • 允许区间按设备等级放宽:A1 为 15–32℃、相对湿度上限 80%,A4 可到 5–45℃。
    • 推荐区间是建议而非强制,适当提高送风温度、延长自然冷却时间是降低 PUE 的常用做法。

Technical articles

  • 2026-11-02暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

    科慕推出Faizeon系列HFO两相冷板与浸没液冷工质

    • 该系列包含4款低沸点介电相变芯片级直冷工质和1款两相浸没工质,主要基于HFO及其混合物开发,支持回收再利用。
    • 第三方独立测试显示,使用Faizeon 200的两相冷板系统在更低流量下,使GPU温度比单相水基冷却最高降低19°C。
    • 浸没型工质Faizeon 500(原Opteon 2P50)推测为HFO-153-10mczz-E,此前已通过三星第四代SSD认证及服务器兼容测试。
    SourcesCooling Postcoolingpost.com
  • 2026-11-02暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

    液冷与水冷系统实时水质在线监测传感器技术

    • 传统数据中心冷却水质检测依赖耗时数天的实验室离线送检,容易导致阀门故障或细菌滋生阻塞管路。
    • 新型集成传感器将水中微量元素检测与碱度实时测试融合,可实时监测水质劣化、细菌滋生及阀门运行状态。
    • 通过实时在线监控可避免传统因水质异常而频繁换水排污导致的停机,延长冷却液使用寿命并降低停运风险。
    SourcesTechCrunch AItechcrunch.com
  • 2026-11-02暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

    ASRock Rack展出全液冷Rubin NVL72整机柜与无风扇2U服务器方案

    • XGMRACK-VR/NVL72整机柜采用48RU架构与5000A母线排,配备分流歧管,支持柜内、行级、背板热交换(RDHx)及液-气Sidecar等CDU方案。
    • 整机柜供电由4组3RU供电框提供,每个供电框容量达110kW(由6个18.3kW电源模块及电容阵列组成),采用芯片级直接液冷以降低整体功耗。
    • 2U16X-GNR2/DLC服务器在2U空间内实现全液冷设计,覆盖GPU、CPU及E1.S固态硬盘,机箱内实现完全无风扇运行,采用54V直流母排受电。
    SourcesServeTheHomeservethehome.com
  • 2026-10-30暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

    FläktGroup造出首台2.5MW直接膨胀式DX CDU液冷分配单元

    • 与传统的液-液换热CDU不同,该2.5MW大容量机组采用直接膨胀(DX)制冷剂冷却技术,专用于高密度AI液冷散热。
    • 首台设备将部署于美国项目,首期服务25MW数据机房,二期将扩容至50MW,规划分8期支撑总计200MW电力园区。
    SourcesCooling Postcoolingpost.com
  • 2026-10-27暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

    OCP生态下摆动式盲插快换接头(PBMC)技术解析

    • PBMC接头引入摆动自对准能力,可容纳插拔过程中的公差偏差,解决冷通道前端盲插时因机架和分流歧管公差累积导致的对准难题。
    • 采用紧凑型结构实现更大通径设计,在不占用过多服务器托盘内部空间的前提下提升冷却液流量并控制系统压降。
    • 针对高流速和高压工况强化密封圈固定设计,防止O型圈因水流冲刷脱落(seal washout)造成接头泄漏及下游循环系统堵塞。
    SourcesData Center Knowledgedatacenterknowledge.com
  • 2026-10-25暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

    Aivres展出Vera Rubin NVL72全液冷机柜与45℃温水散热托架

    • NVL72整机柜采用100%全液冷架构,冷却液运行温度可达45℃,支持高温水冷以显著提升数据中心自然冷却能效。
    • 2U计算托架采用无风扇全液冷模块化设计,CPU与DDR5内存均覆盖铜质冷板,尾部采用OCP快接头和Busbar母线供电。
    • 整机柜集成18个1U计算托架、9个NVLink交换机托架,供电架布局在顶部和底部,背面无风扇排风区域。
    SourcesServeTheHomeservethehome.com
  • 2026-10-22暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

    ABB引入横向磁通电机技术,用于数据中心冷却风机与水泵直驱

    • 横向磁通电机(TFM)具备低速大扭矩特性,适用于高密度数据中心的大型冷却风机、水泵以及冷却塔设备
    • 该电机采用直驱架构,可减少中间机械传动复杂性与转换损耗,从而降低运行噪音、日常维护需求与全生命周期拥有成本
    SourcesCooling Postcoolingpost.com
  • 2026-10-12暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

    Meta发布首款ORV3液冷网络机架IcePack及配套交换机

    • IcePack机架基于OCP ORV3-HPRv1标准打造,专为支持GW级高功率密度AI集群设计,大幅提升散热效率。
    • 机架内搭载102.4T液冷交换机刀片IceCube,提供128×800G无阻塞容量,带宽较前代51.2T提升2倍且适配高热密度环境。
    • IceCube刀片支持博通Tomahawk6C与英伟达Spectrum-6两种ASIC硬件方案,统一适配液冷散热架构。
    SourcesEngineering at Metaengineering.fb.com
  • 2026-10-09暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

    Frore推出集成金刚石均热板冷板,可应对770W/cm²极限热点

    • LiquidJet Diamond 在 3D 超短回路多级冷板上集成了金刚石晶圆均热板,用于精准覆盖芯片局部热点。
    • 该散热方案可冷却高达 770 W/cm² 功率密度的极限热点,在原有冷板基础上使 GPU 热点温度降低 10℃。
    SourcesIT之家 · AI 筛选ithome.com
  • 2026-09-01暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

    液冷管道机械压接技术在AI机房白区部署中的应用要点

    • 单机柜功率突破250kW推动液冷进入白区,传统焊接与滚槽产生的焊渣、金属碎屑易堵塞冷板微通道及损坏水泵,机械压接可避免管内残留机械杂质。
    • 压接工艺全程免动火,支持在运机房进行CDU更换与分集水器扩容,免除了动火作业审批、烟雾与火警隐患对运行中服务器的威胁。
    • 接头具备未压接识别特性,可在早期低压试压阶段即时发现漏压接口,避免在注入去离子水或乙二醇等高价值冷却液后发生泄漏返工。
    SourcesData Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
  • 2026-06-11暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

    Motivair谈AI数据中心液冷CDU设计:为何匹配2.5MW电气模块

    • Motivair推出MCDU-70平台提供约2.5兆瓦制冷量,该容量与现代AI机房主流的2.5兆瓦电气配电架构对齐,借助标准商用电力设施避免定制化延误部署。
    • 液冷设备需对齐未来芯片路线图,产品研发与量产准备通常要提前芯片上市6至18个月,以保障下一代高密芯片发布时散热系统同步交付。
    • 强调AI集群液冷的高可靠性制造与质检要求,所有出厂CDU(含大型落地式及机柜内置式)均执行100%全功能测试,防止单点故障威胁昂贵算力。
    SourcesData Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
  • 2026-06-05暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

    面向高密AI算力的液冷技术演进与15kW冷板参数解读

    • CoolIT展示15kW单相直接液冷冷板,采用分流微通道架构,较此前4kW设计容量提升近4倍,适配未来高密度AI加速芯片。
    • 该15kW冷板在45°C温水冷却环境下完成验证,采用标准水-乙二醇冷却液,额定流量为1.2 L/min/kW,降低对传统冷冻水系统的依赖。
    • 厂商正加速从技术验证转向工业化部署,涵盖机架级两相液冷(如NeuCool IR150)及兆瓦级模块化扩展平台,契合AI机房分期扩容需求。
    SourcesData Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
  • 2026-02-05暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

    DCX推8MW厂务级冷量分配单元FDU,替代传统列间CDU架构

    • 为应对60-120kW及超200kW超高密AI机柜,FDU将分布在白区的多台列间CDU整合成室外/辅房集中冷源枢纽,回路覆盖超50米。
    • 第二代FDU V2AT2换热容量达8.15MW,具备2°C逼近温差和N+1冗余泵组,支持45°C温水进水冷却。
    • 45°C温水冷却设计兼容英伟达Vera Rubin架构,支持直接采用干冷器散热摆脱冷机依赖,降低能耗与机械复杂度并利于余热回收。
    SourcesData Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
  • 2026-02-03暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

    维谛技术推出CoolPhase系列吊顶与列间精密空调系统

    • 两款机型均采用R32环保冷媒与变频部件,室外散热运行温宽为-35°C至48°C,冷媒管长支持最长295英尺(约90米)。
    • CoolPhase Ceiling吊顶机型制冷量3.5kW至28kW,实现零机房占地,可选配电再热、加湿器及水侧节能器。
    • CoolPhase Row列间机型300mm宽制冷量达30kW、600mm宽达40kW,支持20%-100%动态容量调节与冷凝机组双电源ATS自动切换。
    SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com
  • 2025-09-17暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

    维谛推出CoolPhase Wall壁挂式精密制冷系统

    • 针对边缘和小型IT机房采用分体壁挂设计不占地面空间,单机支持最高11kW热负荷,室外可靠工作温度范围为-35℃至48℃
    • 配备变频压缩机与变频风机以匹配动态负载,送风量较普通舒适性空调提升最高60%,满足IT设备高显热比需求
    • 系统采用低GWP环保制冷剂R-32,集成Liebert iCOM控制系统并内置远程通信功能,支持本地配置与Web端实时告警监控
    SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com
  • 2025-08-20暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

    Nautilus负压与混合压力液冷CDU防泄漏系统技术解析

    • 采用负压防泄漏设计(LPS),回路破损时仅吸入空气而不向外泄漏冷却液,并利用缓冲罐进行主动气液分离与排气。
    • 支持全真空与混合压力模式智能切换,结合PLC、变频泵及传感器,根据负载需求动态调节流量、水温和运行压差。
    • EcoCore COOL撬块式CDU单机散热能力达4000kW,支持N+2冗余配置与多兆瓦部署,可兼容淡水、中水及海水等冷源。
    SourcesData Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
  • 2025-07-29暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

    LiquidStack推出面向单相芯片液冷的模块化CDU平台

    • 针对单相芯片直接液冷(D2C)推出GigaModular模块化CDU,单系统制冷容量可从2.5 MW平滑扩展至10 MW,支持N、N+1或N+2冗余配置。
    • 采用撬装模块化设计,核心部件包括IE5高能效水泵模块、双钎焊板式换热器(BPHx)以及集中式智能控制与传感器系统,支持贴墙紧凑安装。
    • 指出传统风冷在单机柜40-50 kW已达极限,面对当前100-200 kW及未来600 kW的高密AI芯片,液冷需以按需扩容架构适应演进。
    SourcesData Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
  • 2025-06-19暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

    特灵推出AI数据中心模块化制冷系统,含10MW液冷CDU及风机墙

    • 推出2.5MW至10MW模块化CDU平台,集成LiquidStack技术,支持芯片级液冷与风液混合架构平滑扩容。
    • 发布850冷吨(约3MW)磁悬浮风冷冷机与Ascend平台,支持高达145°F(约62.8°C)环境温度下的间接自然冷却。
    • 推出单台制冷量400kW以上、风量超110,000 CFM的数据中心风机墙,提供分体与整体设计以适配新建和旧改场景。
    SourcesData Center Frontier·制冷datacenterfrontier.com
  • 2025-03-18暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

    维谛技术发布CoolLoop RDHx冷水后门热交换器,单柜散热达80kW

    • CoolLoop RDHx单柜制冷能力最高达80kW,可作为独立风冷门替换方案,也可配合芯片直接液冷(DTC)吸收机柜空气侧余热实现机房中性散热。
    • 设备适配600mm与800mm宽度IT机柜,配备集成风机模块实现精确气流控制,并提供压差无关控制阀(PICV)以精确调节冷水流量。
    • 系统支持一次侧冷水系统接入或二次侧液冷回路集成,以增强高密AI及HPC数据中心全系统热效率。
    SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com
  • 2024-11-19暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

    维谛技术推出两款CoolChip液冷CDU,制冷量达2300kW与350kW

    • CoolChip 2300kW为液-液换热CDU,具有紧凑占地面积,可部署于列间或白区外的设备廊,专为超大规模及高密度AI场景设计。
    • CoolChip 350kW为液-气换热CDU,采用风冷排热支持芯片直接液冷,适合无冷水机组系统的既有数据中心进行快速改造。
    • 两款CDU均配备冗余电源、冗余泵与冗余过滤器,集成温度、湿度及漏液检测传感器,并支持机组间通信与远程监控。
    SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com
  • 2024-11-18暖通与制冷Equipment and technologyUnited States

    Vertiv联合Compass推出CoolPhase Flex气液混合制冷系统

    • 系统基于Liebert DSE架构演进,初始可作为带氟泵自然冷却(PRE)的直膨式风冷运行,后续可直接接入液冷环路支持高密散热,兼容XDU 1350等液冷分配单元。
    • 采用室外一体化封装设计,将制冷与排热设备置于数据中心外部以释放机房白区空间,适用于模块化机房平滑过渡到AI液冷需求。
    • 配套部署Vertiv Next Predict预测性维护平台,基于设备历史与实时运行数据进行智能分析,实现从被动维修向主动预防性运维的转变。
    SourcesVertiv 官方新闻vertiv.com

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