高盛预测科技五巨头2027年AI基建支出将达1.2万亿美元
高盛最新预测显示，亚马逊、Alphabet、微软、甲骨文和Meta五大科技巨头在2027年的AI基础设施资本支出将达到1.2万亿美元，比今年水平激增50%以上，远超华尔街此前预期。按占GDP的比重衡量，这一规模将成为自19世纪铁路建设以来最大的单次投资周期。不过报告同时指出，电力供应、劳动力短缺和存储芯片产能等瓶颈可能限制这一建设节奏。
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9月27日2026-09-27
中国首个深空计算基础设施“太空之弦”星座发布，规划超千颗星构建天基算力
东方星链联合地卫二发布面向全球与深空的“太空之弦”计算星座。该设施规划采用“业务层”与“计算层”协同架构：业务层计划部署720余颗数据/推理星，承担数据采集与业务任务；计算层计划在晨昏轨道部署360余颗算力/训练星，两层通过星间激光链路互联，实现天基数据的分布式在轨处理与模型协同。项目将分G1验证星、G2标准星和G3旗舰星三阶段推进，首颗G1验证星预计于2027年第四季度发射。
英飞凌泰国功率半导体工厂即将投产，总投资达14.4亿美元
英飞凌宣布其位于泰国北榄府的功率半导体工厂将于10月1日正式投产，总投资达14.4亿美元。该工厂定位为一体化功率半导体节点，专注于后端工艺与功率半导体模块生产，采用100%绿色电力，重点面向新能源汽车、储能及数据中心等应用领域。投产后将成为英飞凌继德国、中国之外的第三大功率模块生产基地，进一步完善其在东南亚的供应链布局并填补产能缺口。
蓝戟展示英特尔锐炫 Arc Pro B70 双卡液冷及迷你工作站
在英特尔技术创新与产业生态大会上，蓝戟线下展示了基于锐炫专业版（Arc Pro）B70 显卡的工作站解决方案，包括双卡液冷工作站与迷你工作站。设备搭载英特尔酷睿 Ultra 200HX 处理器平台，分别配备液冷和均热板散热设计，主打紧凑体积下的本地 AI 算力与大显存支持。此外，现场还展出了基于 B50/B65 的 MXM 规格独立显卡。
高通发布下一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 6及Elite Extreme Gen 6
高通本周正式推出了下一代旗舰移动SoC：骁龙8 Elite Gen 6和Elite Extreme Gen 6。新一代旗舰芯片带来了多项全新升级，包括搭载新一代自研Oryon CPU核心、集成GPU矩阵计算核心，并提供对LPDDR6内存规格的支持，进一步提升端侧AI计算与图形性能表现。
9月26日2026-09-26
谷歌测试轨道AI数据中心：搭载4颗TPU与1000W太阳能供电
谷歌正计划发射一颗实验性AI数据中心卫星至轨道进行测试。首颗卫星将配备4颗TPU（张量处理单元）以及1000瓦的太阳能供电系统。该实验旨在探索将AI计算基础设施部署至太空的可行性，以利用轨道太阳能和天然冷却环境，为未来的空间算力与离地数据中心架构提供前瞻性验证数据。
索尼芯片子公司收紧远程办公，要求8000名员工返岗以加速物理AI研发
据日经亚洲报道，索尼集团芯片业务子公司索尼半导体解决方案（SSS）将从下月起要求约8000名员工全面恢复线下到岗办公。该调整是公司组织架构改革的一部分，核心目标是提升跨部门研发协作效率，以加速物理AI（Physical AI）领域的研发和新业务开拓。对于育儿等特殊情况仍保留一定远程办公机制，公司同时在改善线下协作和专注办公环境。
华硕宣布首款搭载英伟达RTX Spark芯片的ProArt创16 AI PC将于10月8日发布
华硕宣布将于10月8日推出基于英伟达RTX Spark N1X超级芯片的ProArt创16（P16）创作笔记本电脑。该设备定位为“全球首款智能体电脑”，主打本地AI智能体的高效运行，减少创意工作流对云端算力的依赖。设备支持128GB统一内存，配备VESA DisplayHDR True Black 1000认证OLED屏幕，机身薄至12.9mm、重约1.77kg。
Anthropic 洽谈租赁最高 1GW 算力园区，预计资本开支达 400 亿美元
据 The Information 报道，AI 初创公司 Anthropic 正与阿波罗全球管理公司控股的 Stream Data Centers 洽谈租赁最高 1 吉瓦（GW）的数据中心算力容量，预计相关资本支出至少达 400 亿美元。Anthropic 计划在园区全部署谷歌与博通联合研发的 TPU，并探讨由谷歌提供履约信用担保，同时保留部署英伟达 GPU 的灵活性。此举标志着 Anthropic 正在跳过传统公有云，直接锁定超大规模基础设施底座。
谷歌TPU运行Kimi模型性能超英伟达GPU 57%，采用DeepSeek推理优化架构
据vLLM核心成员创办的团队最新测试，谷歌TPU在运行Kimi模型时的推理性能相较英伟达GPU提升达57%。该评测结合了DeepSeek开源的高效推理技术框架，展示了非英伟达硬件生态在适配并加速顶尖大模型推理上的实质进展。原文摘要信息有限，具体TPU版本及测试对比基线等硬件参数细节未详述。
阿里平头哥发布真武V900芯片并推进开源
在云栖大会上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭介绍了平头哥新一代AI芯片“真武V900”。据介绍，该芯片算力性能达上一代M890的3倍，被称为目前中国算力性能领先的AI芯片。同时，平头哥进一步推进了相关技术的开源举措，以构建更完善的国产AI软硬件生态。
英伟达获批 AI 诊断专利，支持开发者用自然语言排查 GPU 游戏性能瓶颈
英伟达近日获批一项 AI 工具专利，旨在通过自然语言交互界面协助游戏开发者诊断并优化 GPU 性能。开发者可直接询问如光线追踪开启后帧率暴跌的原因，该工具能即时生成并运行 GPU 诊断代码，快速定位着色器编译卡顿、光追掉帧等性能瓶颈。该技术有望大幅缩短游戏性能调优周期，帮助中小开发团队提升 PC 游戏优化效率，改善玩家的最低帧率（1% Low）与运行稳定性。
苹果 iPad 12 配置曝光：拟搭载 A19 芯片与 8GB 内存以支持端侧 AI
据外媒挖掘苹果代码发现，苹果入门款 iPad 12 预计将升级至 A19 芯片并配备 8GB 内存，以达到运行 Apple Intelligence 与 Siri AI 的最低硬件门槛。网络连接方面，新机拟采用苹果自研 C1X 5G 调制解调器及 N1 网络芯片，支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6 与 Thread 协议。该设备起售价预计维持 449 美元，最早可能于 2027 年春季推出。
没有国家能掌控每一个层级：隐藏的AI系统正在重塑全球力量格局
根据ABC新闻报道分析，当前全球AI竞争涵盖芯片、数据、能源等多个技术层级构成的复杂技术栈，没有任何单一国家能够完全垄断和控制整条产业链。这些底层的关键基础设施与技术系统正在深刻重塑全球地缘政治与经济格局。由于原始输入仅提供标题及链接，详细论述和具体案例待进一步获取全文了解。
又一谷歌DeepMind研究员离职，直言过快构建超智能AI极其不负责任
谷歌DeepMind研究员Robert O'Callahan宣布离职，他认为当前人工智能的发展变革速度过快。O'Callahan此前主要从事芯片设计工具的研究，旨在降低AI成本并提升速度，但他表示自己已无法在道德上认可这一贡献，认为短期内打造超智能AI在本质上是不负责任的。他还透露，许多同行其实心存同样的担忧，但鲜有人公开表达。
AMD揭晓下一代EPYC 9006 Venice服务器处理器及Zen 6产品路线图
AMD即将推出下一代代号为“Venice”的EPYC 9006系列服务器处理器，正式将Zen 6微架构引入服务器市场。本次披露涵盖了AMD完整的第六代EPYC产品线布局，并展示了该公司从当下至2027年下半年的服务器与数据中心芯片演进规划，为未来算力基础设施的升级提供支撑。
9月25日2026-09-25
前特斯拉Dojo高管创立的AI芯片初创公司估值达100亿美元
据媒体报道，一家由前特斯拉Dojo超级计算机项目高管创立的AI芯片初创公司目前估值已达100亿美元。该公司据称已筹集“数亿美元”资金，主要用于研发采用3D DRAM堆叠技术的新型AI芯片。该技术旨在突破现有内存带宽瓶颈，进一步提升AI算力芯片的处理性能。
AI 热潮或致全球每年 2.3 亿部低端智能手机退出市场
根据相关分析预测，人工智能技术的爆发式普及与端侧硬件升级需求，可能对廉价入门级手机市场带来巨大冲击，预计每年或导致多达 2.3 亿部低预算智能手机从市场上消失。AI 功能对手机芯片算力、内存容量及整体硬件规格的要求提升，正显著推高制造成本并重塑消费级智能硬件的产品形态。当前素材提供信息有限，更多具体市场影响机制有待进一步披露。
TechCrunch Disrupt 2026：Ricursive Intelligence 创始人将探讨 AI 自主设计芯片与硬件闭环
在 TechCrunch Disrupt 2026 大会上，初创企业 Ricursive Intelligence 联合创始人 Anna Goldie 与 Azalia Mirhoseini 将登台分享关于 AI 自主设计硬件的前沿思考。两位专家将重点探讨如何打通人工智能算法与芯片设计开发之间的闭环体系，解析 AI 在加速下一代芯片与算力硬件迭代中的角色与演进时间线。
小米 18 Fold 折叠屏手机首销数据曝光：首周销量约 3.97 万台
据数码博主爆料，小米 18 Fold 折叠屏手机在 9 月 7 日至 13 日期间的首销销量约为 3.97 万台。该机型售价 10999 元起，配备 5.38 英寸外屏与 7.58 英寸内屏，首发搭载玄戒 O3 芯片、长鑫 LPDDR6 内存及 6000mAh 金沙江电池，支持 67W 有线秒充与 50W 无线秒充。
IonQ探讨用于量子纠错解码的CPU架构方案
根据标题信息，量子计算公司IonQ提出或探讨了采用特定CPU架构来主导和处理量子纠错解码（Error Correction Decoding）的相关方案与观点。由于原始输入缺乏详细正文和摘要内容，具体的技术实现细节、硬件选型及性能表现尚不明确。
谷歌启动Project Suncatcher：计划下周开展首个太空轨道数据中心测试
谷歌计划于下周启动代号为“Project Suncatcher”的太空数据中心测试项目，将其TPU芯片送入轨道运行。该项目旨在探索在太空环境中部署算力基础设施的可行性，利用太阳能等太空资源支持硬件运转。这是超大规模云服务商向轨道算力基础设施领域迈出的探索性测试。
ASML欧洲营收占比归零，称今年在欧洲本土未售出一台设备
全球EUV光刻机巨头阿斯麦（ASML）表示，今年其在欧洲市场的营收占比已降至零，在该地区完全没有售出任何设备。为应对这一局面，ASML正与欧洲政界人士展开合作，试图推动和加强整个欧洲大陆的半导体芯片制造产业链建设。
维谛技术 2.3MW 冷量分配单元获英伟达 DSX 认证
关键数字基础设施提供商维谛技术（Vertiv）宣布，其 2.3 MW 规格的 Vertiv CoolChip 冷量分配单元（CDU）已正式通过英伟达 NVIDIA DSX Ready 认证。该设备专为高密度 AI 工厂与算力基础设施设计，能够满足高负载 AI 计算集群对高效液冷散热的严苛需求，助力新一代数据中心加速部署。
维谛技术为英伟达 Vera Rubin DSX AI 工厂提供融合物理基础设施方案
全球关键数字基础设施提供商维谛技术（Vertiv）宣布，正在推进针对英伟达 Vera Rubin DSX AI 工厂参考架构及 NVIDIA Omniverse 数字孪生平台的融合物理基础设施设计。双方将结合新一代高密度算力需求，在供电、液冷散热以及数字化协同等方面展开深度合作，旨在为下一代超大规模 AI 数据中心的快速部署与稳定运行提供系统级工程支持。
维谛技术推出全新模块化液冷基础设施解决方案MegaMod HDX
全球关键数字基础设施提供商维谛技术（Vertiv）宣布推出Vertiv MegaMod HDX的新配置。该方案是一种预制化电力与液冷基础设施解决方案，专为满足北美以及欧洲、中东和非洲（EMEA）地区的高密度计算需求而设计，旨在帮助客户快速部署并高效支持严苛的高算力与AI工作负载。
维谛技术公布2024年北美合作伙伴奖，表彰AI创新与业务增长
全球关键数字基础设施提供商维谛技术（Vertiv）公布了2024年北美合作伙伴奖的获奖名单。该奖项共表彰了11家表现突出的渠道合作伙伴机构，以认可它们在推动业务增长、技术创新以及满足AI算力基础设施需求方面的卓越贡献。维谛技术强调，渠道伙伴在协助客户应对AI驱动的数据中心高密度供电和液冷散热等关键基础设施挑战中发挥了重要作用。
平头哥推进AI芯片生态开源，加速大厂自研算力共建
平头哥在亮出AI芯片成果的基础上进一步推行开源策略，推动大厂自研芯片从单纯交付硬件产品走向更广泛的生态开放共建阶段。该举措体现了国产芯片厂商通过软硬件生态开源降低开发壁垒、构建自主算力体系的发展趋势。由于原始输入信息较为简要，具体涉及的芯片架构规格及开源项目的技术细节尚待进一步补充披露。
IMF报告：全球私营部门AI投资规模或将突破2万亿美元
国际货币基金组织（IMF）最新年报指出，人工智能已成为推动全球生产率和投资增长的核心力量。外部估算显示，到2026年全球由私营部门推动的AI投资规模或将突破2万亿美元。AI相关投资在2025年预计为美国GDP增速贡献0.5个百分点。同时，亚洲积极抢抓AI机遇，东亚与东南亚分别在芯片与制造端发力。但IMF也预警称，AI可能加剧劳动力市场结构性分化，中等技能岗位面临自动化冲击风险。
报告称1b DRAM晶圆单位成本较台积电N2溢价54%
韩国分析机构Kernel Insight数据显示，采用亚10纳米工艺的1b DRAM晶圆每平方毫米成本达0.654美元，较台积电2纳米（N2）晶圆的0.424美元高出54%。1b DRAM主要用于高规格服务器内存及HBM3E等AI硬件专用存储颗粒。尽管其制造复杂度理论上低于先进制程逻辑芯片，但受市场供需与短缺影响，当前晶圆单位面积成本出现了罕见的倒挂现象。
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